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新闻资讯
高光谱相机在工业检测中的应用：晶圆测试报告

发布时间:2025-11-07

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本次的样品为硅薄片，分别是Si一片，SiC三片

图片2.png


本次测试采用高光谱颜色测量设备进行测量

高光谱相机覆盖900~1700nm波长范围

采用线性推扫成像方案

照明光源采用卤素光源

将样品放置传送带上

设备规格参数
光谱范围
900~1700nm
光谱分辨率
≤8nm
光谱波段数
220
F数
F/1.4
空间像素数
640
探测器类型
InGaAs(TE Cooled)
探测器接口
CameLink
有效位深
12bits


高光谱图像

图片3.png


高光谱曲线

晶圆的反射率曲线如右图所示：

Si在1200nm-1600nm之间，反射率基本上在0.6左右

SiC在1200nm-1600nm之间，反射率基本上在0.1左右

图片4.png


结论：Si与SiC的反射率存在明显的差异


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